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台积电封装技术获新突破,恐独抢苹果大单

2019-04-22来源: 半导体行业观察关键字:台积电

台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型记忆体的异质芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

 

 

台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电掌握先进制程优势后,结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

 

先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器,透过芯片堆叠,大幅提升芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装(InFO),就是因应客户希望一次到位,提供从芯片制造到后段封装的整合服务。

 

台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

 

尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合最先进的处理器、数据芯片、高频记忆体、CMOS影像感应器与微机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图研判,苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。

 

台积领军带旺生态系


台积电藉由整合扇出型封装( InFO)技术,已独吃苹果好几代处理器订单,如今正式迈入3D IC封装,无疑是宣告与苹果合作关系不会受任何强敌干扰。在台积电带领下,台湾封装厂日月光、矽品同步沾光,并带动相关晶圆检测、晶圆薄化、封测材料、基板厂形成强大的生态体系,并开启开新商机。

 

为了提升芯片效能,半导体业这几年不断透过更先进的技术,把不同制程的芯片整合在一起,而这项异质芯片整合的大趋势,正是台湾封装厂和面对中国大陆极力追赶,大幅领先并持续扩大市占的关键。

 

台积电过去虽把重心放在在逻辑芯片制程,后段则借重日月光、矽品、欣铨、台星科和京元电等封测厂的专业,形成完整生态系,并带动去年台湾晶圆代工居全球之冠,封测业也是全球第二。

 

但随着台积电客户愈来愈集中,很多大客户逐步朝向提供整合服务方式下单。换句话说,系统厂只要针对单一窗口,就能得到强大整合功能的系统级单芯片(SoC〉,也驱策台积电自己投入更先进的后段封测,进一步推出更先进的3D IC封装,将处理器、数据芯片、高频记忆体、CMOS影像感应器与微机电系统(MEMS)整合在一起。

 

这股潮统也将使日月光、矽品也加速布建3D IC封装的技术和产能,以因应异质整合带来的庞大商机,这也是日月光、矽品等封测厂这几年持续维持高资本支出,并扩充先进封装产能的关键主因。

 

此外,近来积极冲刺半导体领域的鸿海集团,也从系统端敏锐的需求,积极布建从晶圆设计、制造、到后段封测的整合服务,目的也是为了迎接异质芯片整合的庞大商机。


关键字:台积电

编辑:muyan 引用地址:http://mirrt.com/manufacture/ic459294.html
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