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台积电

台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。2011年资本额约新台币2,591.5亿元,市值约1,000亿美金,为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

在电子工程世界为您找到如下关于“台积电”的新闻

面对半导体行业需求逐年提高,这三大法宝不容忽视
“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活,19世纪的钢铁,20世纪的汽车飞机等等,在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明,这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术,让世界变成一个“村”,人类从此进入互联时代。”在2019海峡两岸集成路产业合作发展论坛上,台积电中国区业务发展副总经理陈平谈到科技对社会的影响...
类别:工业电子 2019-06-21 标签: 台积电 半导体 集成电路 AI 芯片
包邮区城市之间有着怎样的芯片暗战?
所及之处,展厅入口最为显眼的位置是台积电,作为江苏省省会—南京市的芯片半导体标杆项目,台积电南京厂的设立,使得原本落寞的南京芯片界高朋满座,EDA供应商新思科技等芯片上下游大玩家纷至沓来。 虽说是“世界半导体大会”,逛完整个大会展厅,感觉却是:整个世界的半导体企业都跑到了江苏,而在展厅中,尤为扎眼的是南京的芯片企业。江苏省内各地市之间的芯片竞赛,与江浙沪包邮区之间...
类别:工业电子 2019-06-21 标签: 芯片 晶圆 半导体 台积电 三星
台积电陈平:半导体在未来所依靠的三大法宝
“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活,19世纪的钢铁,20世纪的汽车飞机等等,在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明,这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术,让世界变成一个“村”,人类从此进入互联时代。”在2019海峡两岸集成路产业合作发展论坛上,台积电中国区业务发展副总经理陈平谈到科技对社会的影响。发展...
类别:半导体生产 2019-06-21 标签: 半导体 3D集成
2019台积电技术研讨会亮点频现:5nm、RF、先进封装
2019年6月18日,台积电(TSMC)在上海召开了一年一度的技术研讨会,此次研讨会也是首次对媒体开放的研讨会,在当前的局势下,体现出TSMC对于中国半导体市场的重视与支持。EEWORLD受邀出席此次研讨会,首次参加的感受有两点,一个是参与厂商众多,TSMC把目前主要的IP、EDA、设计服务、封测厂等合作伙伴均设置了展位,第二是coffee break时间长,通过这两个细节...
类别:市场动态 2019-06-20 标签: 台积电 TSMC
据腾讯一线报道,台积电全球总裁魏哲家今日表示,当前,台积电每年可以生产1200万片的12英寸晶圆,1100万片8英寸晶圆,每年增加产能14.3%。他表示,今年投100亿美元增产能,下一步5纳米技术,已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度,5纳米技术为支撑的产品将可以量产。并且,整个IP可以继续使用,在工艺提升时,很多IP可以重复使用。台积电确定会是全球第一个提供...
类别:综合资讯 2019-06-18 标签: 台积电
芯科技消息(文/罗伊)华为禁令影响逐渐扩大,芯片厂博通下修全年营收财测,并同时警告贸易战、华为事件将使全球需求疲软。此外,美国可能于7月再对大陆加征关税,不确定因素增加,业内人士近期陆续示警,晶圆代工指标厂台积电可能会在7月18日第2季财报会下修全年业绩展望,由全年营收较去年持平或微幅成长,改为小幅衰退。       业界看衰半导体市场...
类别:综合资讯 2019-06-18 标签: 台积电
三星连续签大单,台积电有必要慌张吗?
7nm GPU了。去年骁龙855是由台积电代工的,这是台积电跳过EUV抢发7nm节点的“战果”。除了高通去年与三星签下的战略协议,台积电产能被各大订单塞满和价格高高在上也是骁龙865重回三星代工厂的理由。       先进工艺进度比拼代工不停,工艺不止。虽然在7nm节点仅剩下三星和台积电两个“神仙”在打架,但双方仍然不可怠慢,因为第二名...
类别:综合资讯 2019-06-18 标签: 三星
贸易战恐波及台积电订单业务
中美摩擦未见和缓持续压抑终端需求,美国禁售华为的「伤敌一千、自损八百」效应浮现,加上美国可能于7月再对自大陆进口的3,000亿美元商品加征关税的不确定因素下,包括智慧型手机、个人脑、消费性子等生产链无意拉高芯片库存,连汽车子及工业工控相关芯片市场成长停滞。业界看半导体市场下半年需求不强,晶圆代工厂接单能见度不高,台积电今年美元营收恐低于去年,终止连九年成长趋势。美中...
类别:半导体生产 2019-06-17 标签: 台积电
台积电官宣开展2nm工艺研发,预计2024年投产
半导体工艺上,近年来几大巨头都纷纷出杀招。Intel终于进入了10nm的工艺时代,同时宣布在后年转入7nm,而台积电和三星则是早早完成了7nm工艺的布局,并同时奔向5nm和3nm。现在,台积电官宣,正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。台积电并没有透露2nm工艺所需要的技术和材料,通过晶体管的结构能够看到目前并没有明显变化...
类别:便携/移动产品 2019-06-17 标签: 2nm
中美贸易战持续升温,全球晶圆代工业产值恐将衰退近3%
都有14nm工艺量产的计划,中芯国际是今年下半年量产,华虹是2020年量产,但制程工艺确实还是要比台积电等公司落后两代以上。  全球政经情势动荡,集邦科技旗下研调机构拓墣产业研究院预估,今年全球晶圆代工业产值恐将衰退近3%,将为10年来首度负成长。 因市场需求低迷,库存有待去化,拓墣产业研究院预估,第2季全球晶圆代工业产值将约153.63亿美元...
类别:工业电子 2019-06-15 标签: 晶圆 中芯国际 华虹半导体 台积电

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台积电是全球最大的芯片代工厂,其日前称,它将从2010 年年初开始采用高级的28纳米技术,主要用于生产高性能技术设备中使用的芯片。在竞争非常激烈的代工市场,台积电台联电以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。开发新的工艺技术,设计很多领域,如芯片设计,芯片解密,IC 设计,IC 解密等领域,...
类别: 2013年09月20日 标签: 迎合 市场 市场需求 需求 台积电
    赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix&trade...
类别: 2013年09月22日 标签: FPGA Virtex7 WP373
台积电和联华子取消补助芯片制造涨价10%...
类别: 2013年09月20日 标签: 台积电和联华电子取消补助芯片制造涨价10%
        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。湾地区,台积电、联、鸿海、台达电等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...
类别: 2013年12月06日 标签: 总结 led 照明 驱动 市场
        LED急剧扩张下,企业纷纷争夺驱动IC市场。湾地区,台积电、联、鸿海、台达电等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件,竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外,为拓展营运版图,国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC...
类别: 2013年12月06日 标签: LED照明驱动市场现状及技术发展趋势
| | ||据介绍,编号GS1010的该款无线SoC芯片采用ARM7内核,包括实时时钟(RTC)、功耗控制单元 | | ||、闪存(Flash)和SRAM,以及多个支持定位系统的I/O端口,由台积电采用0.18微米工艺制造| | ||。GS1010采用10x10mm ……...
类别: 2013年09月29日 标签: 利用 技术 构建 无线 传感 器网
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...
类别: 2013年09月22日 标签: FPGA 赛灵思
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...
类别: 2014年03月05日 标签: 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗

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2019年1季度半导体行业下行,封测代工行业下滑明显台积电预计2019年2季度将快速增长,对行业复苏前景乐观全球大硅片需求较为稳定,预计下半年市场逐渐复苏2019中国IC封装材料技术与市场论坛6月18-19日将在无锡召开,贸易战对IC封测产业的影响将是会议重要主题之一! —  2019年1季度全球半导体行业下行,封测代工营收下滑明显 自 2018 年底开始...
0次浏览 2019-06-03

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5G与AI的战争号角打响,华为5G全球第一!“备胎”上线,台积电、村田、三星等选择继续供货华为2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于6月18-19日将在无锡召开,多家日本供应商将参会并作报告,共同促进中国IC封装产业发展! —  华为遭禁,多家供应商停止发货 美国当地时间5月15日,特朗普总统签署行政命令,要求美国进入紧急状态,禁止美国企业购买“外国...
0次浏览 2019-05-29

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。 2015年-2016年是扇出型封装发展的转折点。台积电凭借其集成扇出型封装(inFO),一举击退三星,拿下了苹果iPhone 7系列手机A10处理器的全部订单,并签下到2020年为止的独家合约。至此,全球各个封装厂真正开始重视扇出型封装。三星也成立了特别小组,以子公司三星机为主力,研发面板级扇出封装技术(FOPLP)。 2016年5月,ASE(日月光集团)和Deca建立了深入的合作关系获得...
0次浏览 2019-04-28

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微处理器市场的其它应用还包括越来越多的物联网应用和5G通信的商用。毫无疑问,英特尔仍然是最大的微处理器供应商,占市场份额三分之一,其它的供应商还包括高通、美光、索尼、台积电和英伟达等。5G代表了计算和通信的真正融合,5G是无线技术的下一个发展,将会为现有设备提供更好的用户体验,5G将在网络基础设施和所有类型的智能和连接机器上实现颠覆性创新。边缘计算是5G网络的基本元素,边缘计算从网络中提供更多价值的机会...
205次浏览 2019-04-15

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说明的是,上述三种级别的授权均不允许被授权者再次出售ARM架构授权。而对于半导体工厂而言,ARM通常会对其进行特殊授权。 这使得台积电、三星半导体等拥有半导体代工业务的企业不仅能够直接向用户出货拥有ARM内核的芯片,更在一定情况下拥有重置ARM内核的实力和权力。这也就让很多根本无法取得ARM授权的企业能够间接的使用或拥有ARM核心;当然,这种方法所带来的成本通常也比要直接...
70次浏览 2019-03-16

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台积电7nm工艺,是全球首个采用台积电7nm工艺的手机SoC。在CPU上,采用了三丛八核心设计,四个A55,两个主频1.92GHz的A76,2.6GHz的A76,麒麟980的CPU性能是非常强悍的。麒麟980的一个关键技术创新在于它的CPU、GPU、NPU全面升级,NPU采用寒武纪1M的人工智能芯片,GPU是自研的第三代GPU Turbo技术,相对于上一代麒麟系列,麒麟980采用了Cortex-A76架构...
101次浏览 2019-01-08

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这样的情况而受折磨。讨论主题中的另一个人发布了一张图表(下图),显示了随着公司追求更高性能零件,Nvidia GPU的芯片尺寸不断增加。AMD显然也在试图降低其7-nm Epyc x86 CPU的成本,因而在14-nm芯片上建置其内存控制器以及I/O。但AMD新部件的价格竞争还有待观察。如果7纳米产品比预期的更成功,AMD可能会发现自己受到台积电(现为其唯一的7纳米供应商)所能获得的晶圆数量的限制...
363次浏览 2018-12-10

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着全球最领先的代工产业,为汉微科的检测设备在湾本土的发展提供了业务保障。通过比较2008年至2015年公司营收与湾晶圆代工产值和代工龙头台积电的资本支出可以发现,设备制造企业在下游代工行业发展的带动下,业绩有了大幅的提升。   1.2.2 视角转回国内,大陆半导体设备行业占据天时地利,发展势在必行   1.2.2.1 政策与大基金持续加码   中国作为全球半导体行业最大的市场,本土产业链却...
606次浏览 2018-03-07

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在高端芯片领域的竞争地位。各国传统芯片制造企业也纷纷抓住机遇增加对5G芯片的研发,为5G商用化的发展提供运行、存储的商用化支持。   代工仍为主要模式,5G时期有望取得突破   芯片的发展是新时期互联网相关行业发展的主要技术支撑,对技术实力要求较高,高端芯片领域我国的海外依存度较高。但是在我国制造业发展的推动下,国内芯片代工企业发展迅速。2016年,全球排名前五的芯片代工厂商,依次是台积电...
1414次浏览 2018-03-02

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的,行业的发 展前景理想。某企业湾半导体行业知名企业,如:联华子,台积电 ,华虹半导体. 虽然近来半导体制造的原材料上升,成本压力增加,但是他认为这正好带来机遇。因为半导体设备的造价非常昂贵,加上成本上涨,更加鼓励客户会选择二手半导体制造设备业务 ,从而降低成本。所以公司几个主要客户,经营绩效会高于同业。 最近湾公司纷纷来香港上市,之前就有湾富商郭铭旗下的鸿腾(06088)。杨名...
505次浏览 2018-01-03

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