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晶圆代工

在电子工程世界为您找到如下关于“晶圆代工”的新闻

模式,就有机会在“极限”制程站稳脚跟。李珂向记者指出,从应用角度来说,3、2nm的产品类别有存储器、大规模超算CPU、高端FPGA,消费类产品很难大规模应用2、3nm器件。陈彦尹则认为,包含手机、高速电脑等高效能应用,是先进制程的刚性需求,先进制程必然持续演进。 晶圆代工从不是简单的数字游戏。在台积电、三星的争夺历史上,台积电曾凭借效能和封装优势,从三星手里“夺得”苹果...
类别:半导体生产 2019-06-25 标签: 晶圆代工
中美贸易战持续升温,全球晶圆代工业产值恐将衰退近3%
集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单,受整体市场下滑的影响,Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑,当季总营收只有153.6亿美元,同比下滑了8%。在TOP10厂商中,大陆厂商入围的有两家,一个是中芯国际,一个就是华虹半导体,不过这两家的份额加起来也不超过10%,在全球影响力有限,两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的,两家...
类别:工业电子 2019-06-15 标签: 晶圆 中芯国际 华虹半导体 台积电
三星与英飞凌谈合作,加速晶圆代工业务
据theinvestor透露,为了加快全球非存储芯片产业发展,科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系,增加其在全球晶圆代工领域的业务。据报道,这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技(Infineon Technologies)就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判。这个消息是在本月早些时候发布的一份报告之后发布的,据该报道称,三星已经与美国...
类别:半导体生产 2019-06-12 标签: 三星 英飞凌
台积电不仅仅是一家简单的晶圆代工厂
正通过DTCO大力投资这些节点,充分利用EUV光刻领域的重大进展和新材料的引入。 另外,我们也看到,除了传统的晶圆代工以外,台积电的2.5D和InFO“后端”封装产品都在不断发展,重点是推出SoIC拓扑结构的紧密间距Cu压接全3D堆叠芯片。可用的电路密度(mm ^3)将非常吸引人。然而,利用这项技术的挑战相当大,从系统架构分区到堆叠芯片接口的复杂电气/热/机械分析...
类别:半导体生产 2019-05-05 标签: 台积电
全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发,且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进,2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆,此已是格芯先前投资重庆喊卡后,投资大陆再次失利的状况,除反映近期晶圆代工景气情势反转向下,影响投资计划,且面临大陆企业逐步崛起...
类别:综合资讯 2019-03-06 标签: 格芯
Soitec(巴黎泛欧证券交易所上市)是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作,以确保全耗尽绝缘体上硅(以下简称FD-SOI)的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系,还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。 在两家公司的共同领导下,FD-SOI现已成为低成本,高效益,低功耗设备的标准技术...
类别:市场动态 2019-01-22 标签: Soitec 三星 晶圆
中国AI最成功,晶圆代工最难搞
集微网消息,昨(7)日,瑞银亚太区半导体行业分析师吕家璈在“第十九届瑞银大中华研讨会媒体见面会”上指出,中国发展半导体产业,在IC设计领域的潜力非常大,尤其是人工智能,未来可能会最为成功。但最难得是在晶圆代工方面,很难追上第一梯队。吕家璈早前曾担任摩根士丹利亚太区半导体研究部主管及亚太区科技行业策略分析师。他对于今年全球半导体产业的看法是中性的,但中国因受手机销售下滑影响...
类别:综合资讯 2019-01-09 标签: AI
集微网消息,日前,市场传出英特尔在进行旗下3 座位于包括美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列的晶圆厂产能扩产之外,还将关闭对外晶圆代工业务。有相关人士认为,英特尔退出晶圆代工市场后,台积电有望迎来转单效应,从中受惠。不过,市场分析师指出,原本英特尔晶圆代工市占本来就不高,所以转单效应不会太明显。12月18日,据《波特兰商业期刊》报道,英特尔因数据中心芯片需求强劲,加上PC产业复苏...
类别:综合资讯 2018-12-21 标签: 英特尔 晶圆
英特尔放弃晶圆代工业务,微处理器才是核心重点
昨日,有业内分析师发文称,英特尔将关闭其晶圆代工业务。 该分析师指出,英特尔在近日的一个产业论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后,他收到了很多电子邮件的询问,但他认为这个消息对他来说并不感到意外,因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。  他解释称,英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争...
类别:半导体生产 2018-12-19 标签: 英特尔
集微网消息,晶圆代工领域10nm已成分水岭,随着英特尔的10nm制程久攻不下,联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后,10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。        10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食,而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段,预计最快明年量产,届时也会凭借14nm工艺进入晶圆代工...
类别:综合资讯 2018-11-15 标签: 晶圆

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2006年全球晶圆代工 [pic] 2006年全球晶圆代工...
类别: 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代
2006年全球晶圆代工产业研究报告简介(WORD文档) [pic] 2006年全球晶圆代工...
类别: 2013年09月29日 标签: 年全 球晶 圆代 工产 业研 究报 告简 文档
要复杂得多,并且是专门适用于特定晶圆代工厂的,受工艺和合格率驱动。因此,制造规则通常没有灵活性,无法在不同晶圆代工厂之间共享或互换。2.5D/3D高密度先进封装技术同时涉及硅片与封装,因此具有不同的设计方法和特征。...
类别: 2017年12月27日 标签: Mentor 高密度 电路
性为市场导向,并迎合数字化市场的趋势,展现本公司扎实的研发实力,以及明确的营销方针。 除了强化在新产品开发、市场营销、客户服务、策略性联盟投资以外;义隆电子与海内外上下游产业链的厂商,也维系相当深厚的关系,专注在产品设计、应用和营销层面的义隆电子,与晶圆代工厂、光罩、封装、测试等厂商,具有长期的合作,且发展成为密不可分的伙伴关系,透过上下游厂商的协同合作,能够迅速完成客户的需求。...
类别: 2013年09月22日 标签: 义隆单片机 反汇编软件
单元感知诊断可通过执行晶体管级别的诊断来识别标准单元内的缺陷,是一种全新而有效的方法。它运用了衍生自模拟仿真的故障模型,同时使用与传统诊断相同的失效数据收集和诊断流程。Tessent® Diagnosis 提供的单元感知诊断是单元感知测试领域 10 多年来研究成果的结晶,是在与无晶圆厂半导体制造商、晶圆代工厂和集成设备制造商的广泛合作中发展起来的。...
类别: 2019年01月17日 标签: Mentor 汽车 半导体

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,第二季硅片价格无跌价压力,下半年营运优于上半年,乐观看待2019年会比2018年好。 业界指出,美中贸易战对半导体生产链的负面影响已明显降低,晶圆代工厂第二季投片量已见回升,约较第一季增加10~15%。存储器厂虽有减产动能,但SK海力士无锡厂第二期将在4月开始投片量产,下半年又是存储器市场旺季,投片量预估会在第二季回升。整体来看,硅晶圆需求第二季止稳,下半年将见回升。 2019中国IC封装材料...
0次浏览 2019-06-03

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,日本半导体实现了对美国的赶超。 第二次转移:20世纪80-90年代,全球半导体逐渐由美、日向韩国以及中国台湾转移。韩国积极引进美、日技术,凭借全球PC及移动通信设备发展的浪潮,积极发展储存产业,目前三星、海力士是全球DRAM的龙头。而中国台湾则开创了不同于IDM的Fabless+FAB的模式,自从全球半导体晶圆代工业迅速兴起,而台积电、联电等已成为了全球晶圆代工的龙头企业。 目前...
0次浏览 2019-05-29

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,广泛应用于控制汽车空调、灯光、防盗、音响、导航和安全气囊等。伴随汽车电子的市场增长,继电器等元器件的出货量将进一步攀升。富士通此次展出的通过ISO/TS16949认证的车用继电器正是该领域的领导产品之一。     晶圆代工服务     三重富士通半导体(MIFS)是日本最大的具有12英寸生产能力的逻辑晶圆代工厂,工艺节点覆盖从90nm到40nm...
505次浏览 2018-03-13

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行业大发展机遇。   PA 芯片领域:   PA 芯片行业迎来接口标准化及砷化镓晶圆代工向国内转移两大红利,国内 PA 厂商的产品研发及生产过程更加顺畅,预计在 5G 时代国产替代率将大幅提高。目前国内已经涌现出诸如汉天下、中普微、 RDA 等一批 PA优秀厂商。   滤波器领域:   到 2020 年,频段数量新增 50 个以上,理论上新增一个频段需要配置2 个滤波器,频段数量增长直接驱动...
2424次浏览 2018-03-11

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了北美和日本成为第三大市场。   1.2 通过历史的眼光看今天的大陆:半导体国产化的天时地利人和   纵观历史,全球半导体经历过两次产业转移,第一次发生在上世纪80年代。第二次则发生在上世纪90年代,由于日本经济泡沫破灭,使其巨大资本开支难以维系,韩国和台湾抓住机会,在强大资金的支持下,确立了在PC和手机端的全球芯片霸主的地位,台湾更是看中了晶圆代工的市场,着力发展代工产业,由此完成了第二次...
606次浏览 2018-03-07

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国栋期许今年营运更上层楼、超越去年水准。   在各领域的应用范围愈来愈广,是盛群对今年营运看法乐观的主因。盛群总经理高国栋认为,客户端需求强劲,加上MCU售价已经稳定半年了,8英寸晶圆代工厂产能又将满载到年底,有利营运绩效稳健成长。   盛群表示,智能手机今年可望全面导入无线充电功能,届时无线充电板、移动电源整合无线充电板、家用台灯、音箱及滑鼠垫等周边产品需求也将随之爆发。以该公司而言,目前...
404次浏览 2018-03-01

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甚少     如图所示,对于逻辑工艺方面, 各公司选择最先进的工艺来制造高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他使用14nm 和10nm 的先进逻辑器件。各家晶圆代工厂商工艺更加多样化,而且各家标准不一,这就给公平有效地评估不同厂商的工艺造成了困难。而且,每一代主要的工艺节点之间的衍生版本和改进版本越来越常见,例如10nm和14nm之间的12/16nm工艺就是一个过渡性半代工...
202次浏览 2018-02-28

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%的晶圆代工产能,IC 载板由南电、景硕、欣兴等提供。中国大陆 IC 载板制造商主要为日本、韩国以及台湾的 IC 载板厂商在中国设立的生产基地,如日月光材料、景硕科技、健鼎,国内厂商具有 IC 载板量产能力的目前只有兴森科技、珠海越亚和深南电路。 国内 IC 载板市场需求量大,未来物联网、可穿戴设备等带来的传感器需求等将再次推动先进封装需求,多样化的客户需求和成本因素使得国内 IC 封测企业对本...
404次浏览 2018-01-04

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载板厂商集中于日本、韩国和台湾地区,占据了全球 IC 载板市场 95%以上的份额。日本企业是 IC 载板的开创者,技术实力最强,掌握利润最丰厚的 CPU 载板;韩国和台湾 IC 载板企业则紧密与本地产业链配合,韩国拥有全球 70%左右的内存产能,台湾拥有全球 65%的晶圆代工产能。中国大陆除了兴森科技、珠海越亚和深南电路等厂商具有IC载板量产能力,其他都是日本、韩国的IC载板厂在中国设立...
510次浏览 2018-01-03 标签: 芯电易抢单网 芯电易

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转移。如金山电放弃低电压 发展策略之四:上下游全面布局 除部分上游高端材料需由日本进口外,台湾厂商已经具备了供应部分被动元件关键材料的能力。产业下游多领域产品生产商,包括主机板、电源供应器、笔记本电脑、手机、无线通讯设备等厂商均为台湾企业,由此构成台湾被动元件完整产业链。仅2016年年台湾产生的主板、监视器、晶圆代工、扫瞄器、调制解调器、绘图卡、网络卡、集线器、机壳、键盘、光盘片、鼠标等37...
2162次浏览 2017-12-30

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