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FOPLP

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Manz 亚智科技推进FOPLP新工艺发展
●  携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验,为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备●  以核心技术“跨领域”发展,加速产业融合,推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展 涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技,在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识,掌握关键湿法工艺、电镀设备...
类别:综合资讯 2019-04-25 标签: Manz FOPLP
强化投资台湾,力成砸500亿新台币兴建FOPLP生产线
存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务,并强化投资台湾,将斥资500亿元新台币,于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装(FOPLP)生产线,预计2020年下半年装机量产。 美中贸易战持续延烧,力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元,于高雄扩建新厂之后,又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调,力成将效法台积电,以技术领先建立...
类别:市场动态 2018-09-26 标签: 力成
存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动Fine Line FOPLP封测产线,将于今年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露,力成已获得联发科电源管理IC(PM-IC)封测订单,首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三季度问世,并将应用于车用雷达领域。FOPLP封装技术日后很可能导入到联发科RF射频等领域。说到FOPLP(Fan-Out Panel Level...
类别:半导体生产 2018-05-19 标签: FOPLP 联发科

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l  国际龙头加大布局,扇出型封装成为热点方向。l  中国企业积极跟进,应如何把握技术发展?l  2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于6月18-19日在无锡召开。ASMPT高级技术顾问刘汉诚博士将应邀作大会报告:FOWLP/FOPLP封装技术与3D IC的异质集成。 扇出型封装包括扇出型晶圆级封装(FOWLP)及扇出型面板级...
0次浏览 2019-04-28

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